এমএসএল প্রক্রিয়া 2018 সালে 4.5 মিলিয়ন ইওউ ওয়েফার

আইইডিএম 2019 সম্মেলনে এএসএমএল প্রকাশিত হয়েছিল যে 2018 সালের মধ্যে ইইউভি সরঞ্জাম ব্যবহার করে মোট 4.5 মিলিয়ন ওয়েফার প্রক্রিয়াজাত করা হয়েছে। সংস্থার সর্বশেষ এনএক্সই: 3400 সি সিস্টেমগুলি প্রতি ঘন্টা 170 ওয়াফারের মাধ্যমে আউটপুট অর্জন করে achieve

এএসএমএল অনুসারে, 2018 সালের মধ্যে EUV সরঞ্জাম ব্যবহার করে 4.5 মিলিয়ন ওয়েফারগুলি প্রক্রিয়াজাত করা হয়েছে

২০১১ সাল থেকে ২০১ of সালের শেষদিকে এএসএমএল ইইউভি সরঞ্জামগুলির মাধ্যমে সংক্ষিপ্তভাবে পাস হওয়া 4.5 মিলিয়ন ওয়েফারের মধ্যে, সংখ্যাগরিষ্ঠ (2.5 মিলিয়ন) একা 2018 সালে উত্পাদিত হয়েছিল, প্রতি বছর শুরুর দিকে 0.6 মিলিয়ন থেকে দ্বিগুণ হয়ে যায় 2016. তুলনার জন্য, টিএসএমসি প্রতি বছর প্রায় 12 মিলিয়ন ওয়েফার উত্পাদন করে, যদিও এটি লক্ষ করা উচিত যে একটি ওয়েফার সম্ভাব্যভাবে উত্পাদনকালে একটি ডজন লিথোগ্রাফিক এক্সপোজার সহ্য করে।

ইইউভি দ্বারা প্রক্রিয়াজাত ওয়েফারের সংখ্যা সম্ভবত 2019 সালে আরও বৃদ্ধি পেয়েছে যেহেতু স্যামসাং এবং টিএসএমসি উভয়ই তাদের 7nm এবং N7 + প্রক্রিয়া উত্পাদন করতে শুরু করেছে । ইইউভি ভিত্তিক চিপগুলির মধ্যে স্যামসাং এক্সিনোস 9825, কিরিন 990 5 জি এবং পরের বছর, কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন 5 জি চিপসেট এবং এএমডির জেন 3 অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। ইন্টেল 2021 সালে 7nm এর সাথে EUV গ্রহণ করবে।

বাজারের সেরা প্রসেসরগুলির বিষয়ে আমাদের গাইডটি দেখুন

এনএক্সই: 3400 বি সিস্টেমগুলির ইনস্টলড বেস 2018 এর দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকের হিসাবে 38 টিতে পৌঁছেছে, যা প্রায় 2017 এর পরিমাণকে চারগুণ বেশি করে This Q3 2019-এ EUV (এবং বলেছে যে এটি 2020 সালে ~ 35 সিস্টেম সরবরাহ করবে), DRAM এর জন্য একাধিক সিস্টেম সহ। এই সমস্ত আদেশগুলি নতুন এনএক্সই: 3400 সি সিস্টেমের জন্য ছিল যা তৃতীয় প্রান্তিকেও শিপিং শুরু করেছিল।

এএসএমএল ইইউভি প্রক্রিয়া ব্যয়ের কারণে বিলম্বিত হয়েছে, তবে এখন সেই স্তরটি আমাদের পিছনে এবং ইইউ প্রক্রিয়া ভর চিপ ওয়েফার উত্পাদনের জন্য পুরোপুরি কার্যকর able সর্বশেষতম এএসএমএল ডিভাইস, এনএক্সই: 3400 সি, প্রতি ঘন্টা 170 ওয়াফারে পৌঁছেছে।

টমশারডওয়ার ফন্ট