আর্ম মালি-টি 880 ঘোষণা করেছে, কোরলিঙ্ক সিসিআই আন্তঃসংযোগকারী

এআরএম তিনটি সর্বোচ্চ পারফরম্যান্স উপাদান ঘোষণা করেছে যা তাদের নতুন নকশাগুলি ব্যবহার করে মোবাইল এসসির নতুন প্রজন্মের অংশ হবে। এগুলি হলেন মালি-টি 880 জিপিইউ, কর্টেক্স এ 72 কোর এবং কোরলিংক সিসিআই -500 আন্তঃসংযোগ।

এআরএম কর্টেক্স এ core72 কোরটি বিদ্যুত্ দক্ষতা উন্নত করার জন্য বর্তমান কর্টেক্স এ 57 সফল করতে উপস্থিত হবে। এটি টিএসএমসির 16nm FinFET প্রক্রিয়া সহ উত্পাদিত হবে এবং কর্টেক্স এ 15 (28nm প্ল্যানার) তুলনায় 3.5 গুণ বেশি শক্তিশালী হবে একই কাজের চাপ সহ 75% কম শক্তি ব্যয় করবে consum কর্টেক্স এ 72 এসওসিটির শক্তি দক্ষতা আরও বাড়ানোর জন্য কর্টেক্স এ 53 এর সাথে বিগ লিটল কনফিগারেশন এ উপস্থিত হবে।

এর অংশ হিসাবে, মালি-টি 880 40% কম বিদ্যুৎ খরচ সহ মালি টি -760 এর 1.8 গুণ পাওয়ার প্রস্তাব করে, জিপিইউ 4K বিষয়বস্তু মাথায় রেখে ডিজাইন করা হয়েছে।

শেষ অবধি, কোরিলিংক সিসিআই -500 আন্তঃসংযোগকারী কর্টেক্স এ 7272 এবং কর্টেক্স এ ৫৩ এর মধ্যে বিগ লিটল কনফিগারেশনকে মেমরির পারফরম্যান্স 30% বাড়িয়ে তুলবে এবং বর্তমান সিসিআই -400 আন্তঃসংযোগকারীকে প্রতিস্থাপনের তুলনায় সিস্টেমের পিক ব্যান্ডউইদথ দ্বিগুণ করবে।

এই তিনটি নতুন উপাদান অন্যদের মধ্যে মিডিয়াটেক, হাইসিলিকন এবং রকচিপ ব্যবহার করবে।

সূত্র: জিএসমেনা