বাহু কেবল উচ্চ-শেষ ডিভাইসে 20nm ব্যবহার করবে

একটি এআরএম রোডম্যাপটি সম্প্রতি পূরণ করা হয়েছে যা দেখিয়েছে যে কীভাবে সংস্থাটি 20, 16 এবং 10nm এ উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি গ্রহণ করতে চায়। দেখা যায় যে 20nm কেবলমাত্র উচ্চ-শেষ ডিভাইসগুলির জন্য নির্ধারিত চিপগুলিতে যাবে, বাকীগুলি সরাসরি 28 থেকে 16 / 14nm ফিনফেটে চলে যাবে। 6 প্লাস অ্যাপল এ 8 প্রসেসরের উপর ভিত্তি করে, বাকী ডিভাইসগুলি 28nm এ নির্মিত আরআর এসসি ব্যবহার করে।

আমরা এখন জানি যে 20nm কেবলমাত্র খুব হাই-এন্ড মোবাইল ডিভাইসে পৌঁছে যাবে যখন বাকিগুলি 28nm এ এসসি দ্বারা চালিত হবে এবং সরাসরি 16 / 14nm ফিনফেটে যাবে । এটি অ্যাপল দ্বারা 20nm চিপগুলির জোরালো চাহিদা এবং উচ্চ পরিমাণে অর্থের জন্য যে তারা তাদের জন্য অর্থ দিতে আগ্রহী to

এটিও উল্লেখ করা হয়েছে যে এসএনসির প্রথম নমুনাগুলি 10nm ২০১ 2016 সালের প্রথম দিকে এসেছিল তবে 9-10 মাস পরে তাদের ভর উত্পাদন হবে না, বা অর্ধ বছর পরে বা এর শেষের পরে কি হবে।

সূত্র: wccftech