বিজ্ঞানীরা সিপিইউ এবং র‌্যামকে একত্রিত করতে কার্বন ন্যানোটুবসের সাথে কাজ করেন

কম্পিউটিংয়ের বর্তমান প্রবণতা সর্বাধিক উপাদানগুলিকে একত্রিত ও ক্ষুদ্রতর করার পথে, আমাদের এএমডি ফিজি এবং ভেগা জিপিইউতে একটি উদাহরণ রয়েছে যা আরও বেশি সংহতকরণ অর্জনের জন্য এইচবিএম মেমরি ব্যবহার করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ। বিজ্ঞানীরা এখন কার্বন ন্যানোটুবগুলি নিয়ে আরও এক ধাপ এগিয়ে যেতে চান।

কার্বন ন্যানোটুবস আপনাকে সিপিইউ এবং র‌্যামকে একক চিপে একত্রিত করার অনুমতি দেয়

এএমডি খুব ক্ষুদ্র আকারের সাথে খুব শক্তিশালী গ্রাফিক্স কার্ড প্রস্তুত করতে সক্ষম হয়েছে, আমরা ফিজি এবং ভেগা জিপিইউগুলির উপর ভিত্তি করে সমাধানগুলি সম্পর্কে কথা বলছি যা আধুনিক এইচবিএম মেমরি ব্যবহার করে, এটি জিপিইউর মৃত্যুর পাশে স্থাপন করা হয়েছে যাতে পরিমাণের পরিমাণ পিসিবিতে প্রয়োজনীয় স্থান, আরও প্রচলিত জিডিডিআর স্মৃতি ব্যবহারের ক্ষেত্রে চিপগুলি জিপিইউ থেকে অনেক দূরে এবং সেগুলির অনেক বড় সংখ্যা রয়েছে তাই সমস্ত উপাদান রাখার জন্য আরও অনেক বেশি জায়গা লাগে।

বাজারে সেরা প্রসেসর (2017)

স্ট্যানফোর্ড এবং এমআইটির বিজ্ঞানীরা এই সংহতিকে আরও একধাপ এগিয়ে নিয়ে যেতে গবেষণা করছেন, তাদের লক্ষ্য সিপিইউ এবং র‌্যামকে একক ইউনিটে একত্রিত করা । গবেষকরা এমন একটি প্রোটোটাইপ প্রচার করেছেন যা উপরের দিকে একটি রেজিস্টিভ র‌্যাম (আরআরএএম) স্তরযুক্ত কার্বন ন্যানোটুব ব্যবহারের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়।

এটির সৃষ্টির জন্য দায়ী দলটি নিশ্চিত করে যে এটি সর্বশেষতম ন্যানো-প্রযুক্তি কৌশল দ্বারা নির্মিত সবচেয়ে জটিল ন্যানো-বৈদ্যুতিন সিস্টেম । চাবিটি কার্বনের ব্যবহারে রয়েছে, যেহেতু সিপিইউতে সিলিকন ব্যবহার উচ্চ তাপমাত্রা নষ্ট হওয়ার পরে প্রয়োজনীয় with

নিঃসন্দেহে এটি উপাদানগুলির বৃহত্তর সংহততা অর্জনের দিকে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, যা বর্তমানের তুলনায় একটি বৃহত ক্ষমতা সম্পন্ন তুলনায় আরও বেশি কমপ্যাক্ট সিস্টেম তৈরির অনুমতি দেয়। এটি ক্রমবর্ধমান পরিষ্কার বলে মনে হচ্ছে যে সিলিকনের দিনগুলি সংখ্যা রয়েছে।

সূত্র: টুইটটাউন