P সিপু ডেলিড: এটি কী এবং এটির জন্য

যখন আমরা সিপিইউ ডেলিডের বিষয়ে কথা বলি আমরা এমন একটি পদ্ধতির কথা উল্লেখ করছি যার মাধ্যমে আমরা প্রসেসরের শীতল ব্যবস্থাটিকে আরও উন্নত স্তরে নিয়ে যেতে চাই এবং যা গতি এবং ওভারক্লোকিংয়ের সমস্ত উত্সাহীদের দ্বারা ব্যবহৃত হয়, যার সাহায্যে তারা কার্য সম্পাদন করে রেফ্রিজারেশনের ক্ষেত্রে উচ্চতর।

সাম্প্রতিক বছরগুলিতে এই অনুশীলনটি বেশি সাধারণ কারণ ইন্টেল এবং স্যানড্রিংয়ের পরিবর্তে প্রসেসরগুলিকে আঠালো করার জন্য এটির ম্যানিয়া of মূলধারার প্ল্যাটফর্মের সাথে উত্সাহী প্ল্যাটফর্মটি আর্টিবালাইজ না করার একটি আদর্শ উপায়। এবং সে কারণেই আমরা এই নিবন্ধটি তৈরি করি।

এই শব্দের বিশ্লেষণ করে, এটি অনুসরণ করেছে যে উচ্চারণযোগ্য "idাকনা" প্রসেসরে আইএইচএস (ইন্টিগ্রেটেড থার্মাল ডিফিউজার) বোঝায়, সুতরাং এর সাথে আমরা এই সিদ্ধান্তে পৌঁছাতে পারি যে সিপিইউ বিলিকরণটি "কভারটি অপসারণ" এর পদ্ধতি ছাড়া আর কিছুই নয় একটি প্রসেসর।

যদিও আমরা যদি সিপিইউ ডিলিড কী এবং এটি কীভাবে পিসির কার্যকারিতা উপকৃত করতে পারে সে সম্পর্কে আরও সুনির্দিষ্ট ধারণা পেতে চাই, তবে এটি কী কী এবং কোন ক্ষেত্রে সিপিইউ ডিলিডিং করা কার্যকর এবং আপনি কী কী উপকার পেতে পারেন সে সম্পর্কে আরও বিশদ জানতে আমরা একটি বিশ্লেষণ করব এই পদ্ধতিটি করে পেতে।

বর্তমানে, ছোট সংস্থাগুলি দ্বারা তৈরি নির্দিষ্ট সরঞ্জামগুলি বাজারে উপলভ্য যা প্রসেসরের কোনও ক্ষতি না করে নিরাপদে ডেলিড তৈরি করতে আইএইচএস অপসারণ করা আমাদের পক্ষে সহজ করে তোলে।

একটি ডিলিড তৈরি করতে, আমাদের কাছে এই কাজের জন্য বেশ কয়েকটি সরঞ্জাম রয়েছে, যেমন ডেলিড-ডাই-মেট, যদিও আমরা একটি নিখরচায় সরঞ্জামও পেতে পারি যা 3D এ মুদ্রণযোগ্য এবং এটি প্রসেসরের ধাতব কভারটি সরাতে সক্ষম is

এই সরঞ্জামগুলি একই উপায়ে এবং উপকরণ ব্যবহারকারী সরঞ্জামগুলির মতো একই ক্রিয়াকলাপ সহ সিলিকনটি ছিলে পেতে আইএইচএসকে এই সরঞ্জামের অভ্যন্তরে বিভিন্ন দিকে চাপ দেয়।

তেমনি, কিছুটা বেশি traditionalতিহ্যবাহী ডিলিড তৈরি করাও সম্ভব, যা ধাতব গলে যাওয়া এবং আইএইচএস অপসারণ না হওয়া পর্যন্ত ldালাই প্রসেসরের ধাতব idাকনাটি গরম করে নিয়ে গঠিত। তবে এটি কেবল উন্নত ব্যবহারকারীদের জন্য এবং যাদের আই 9-9900k এর মতো প্রসেসর ব্রেজড রয়েছে ।

সূচি সূচি

ডেলিড কৌশলটি কখন উদ্ভূত হয়েছিল?

ডেলিডটি ২০১১ সালের শেষদিকে উল্লেখযোগ্য জনপ্রিয়তা অর্জন করতে শুরু করে, যখন 22-ন্যানোমিটার ইন্টেল প্রসেসরের তৃতীয় প্রজন্মের আইভি ব্রিজ মাইক্রোকার্টিকচার চালু হয়েছিল।

এই নতুন প্রসেসরের আর্কিটেকচার, স্যান্ডি ব্রিজের উত্তরসূরি, শক্তি দক্ষতা, নিম্ন টিডিপি এবং নিম্ন তাপমাত্রায় উন্নতি নিয়ে আসার কথা ছিল। তবে এর কিছুই হয়নি। পরিবর্তে, ব্যবহারকারীরা সতর্ক করেছিলেন যে নতুন আইভি ব্রিজ প্রসেসরগুলি পুরানো স্যান্ডি ব্রিজের চেয়ে বেশি উষ্ণ হয়েছে।

এটি এই স্থাপত্যের সাথে ওভারলকিংয়ের প্রক্রিয়াটিকে সমস্যাযুক্ত করে তোলে, যেহেতু তাদের তাপমাত্রা খুব সহজেই 100 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের অতিক্রম করে exceed

যাইহোক, এটি লক্ষণীয় গুরুত্বপূর্ণ যে সিপিইউ ডেলিড কেবলমাত্র ইন্টেল প্রসেসরগুলির সাথেই করা যায় না, যেহেতু লানানো, রিচল্যান্ড, ট্রিনিটি এবং কাবেরি প্রজন্মের এএমডি প্রসেসরগুলির সাথে সঞ্চালনের সময় এই কৌশলটি জনপ্রিয়ও হয়েছিল।

সিপিইউ ডিলিডের সাহায্যে, একটি অনুশীলন যা সাধারণত ইন্টেল প্রসেসরগুলিতে করা হয় (যেহেতু তারা সাম্প্রতিক বছরগুলিতে ব্যবহৃত থার্মাল পেস্টের মান নাটকীয়ভাবে হ্রাস পেয়েছে), কারখানার থেকে থার্মাল পেস্টটিকে উচ্চ মানের মানের সাথে প্রতিস্থাপনের জন্য অপসারণ করে, একই ব্যবহারকারীর এই প্রক্রিয়াটি চালিয়ে যাওয়ার দায়িত্ব গ্রহণ করে, প্রস্তুতকারকের ওয়ারেন্টি নষ্ট হয়ে যাবে বলে লোডের তাপমাত্রাকে স্পষ্টভাবে হ্রাস করা সম্ভব।

কিছু সময়ের জন্য, তাদের প্রজন্মের 3, 4, 6, 7 এবং 8 ইন্টেলের সিরিজের সাথে আরও স্পষ্ট করে বলা হয়েছে যে তাপীয় পেস্ট ব্যবহার করা হচ্ছে যা বছরের পর বছর মানের কমে যায় যা আইএইচএস এবং ডাইয়ের মধ্যকার যোগাযোগের কারণ হয়ে দাঁড়ায় সত্যিই খুব দুর্লভ এবং দরিদ্র, যার ফলে প্রসেসর দক্ষতার সাথে তাপকে ছড়িয়ে দিতে অক্ষম করে।

কোন প্রসেসরে একটি ডেলিড বহন করা যেতে পারে? মূলত, নির্মাতা ইন্টেলের সমস্তগুলিতে, মূলত 3, 4, 6, 7 এবং 8 সিরিজের মধ্যে।যদিও ম্যাট্রিক্সে আইএইচএস সোনার্ড করা প্রসেসরগুলিতে এটি করা সম্ভব নয় যদিও।

কিছু ব্যবহারকারী এই ধরণের প্রসেসরের মধ্যে ডিলিড চালিয়ে যাওয়ার চেষ্টা করেও, ফলাফলটি ক্ষতিগ্রস্থ প্রসেসর এবং গ্যারান্টি ছাড়াই ছিল।

নিম্নমানের তাপীয় পেস্ট

ইন্টেল প্রসেসর ম্যাট্রিক্সের আইএইচএস সোল্ডার ব্যবহার করত, এটি আইভি ব্রিজ প্রসেসরগুলির আগমন পর্যন্ত টেকনিক। এটি চিপ থেকে আইএইচএসে তাপের স্থানান্তরকে অত্যন্ত দক্ষ করে তোলে, যদিও ইন্টেল পরবর্তী সময়ে নিম্ন-মানের তাপীয় পেস্ট ব্যবহার করে এই কৌশলটি প্রতিস্থাপন করেছিল।

সুতরাং, এটি মনে রাখা প্রয়োজন যে নিম্ন মানের তাপীয় যৌগগুলি, ভাল মানের তাপীয় যৌগগুলি এবং তরল ধাতু চয়ন করার মধ্যে প্রাসঙ্গিক পার্থক্য থাকতে পারে।

যেমনটি ঘটে থাকে, চূড়ান্ত গতির দিকে চেয়ে থাকা উন্নত ব্যবহারকারীদের একটি বৃহত অংশ সমাধানের সন্ধান করতে শুরু করে, যতক্ষণ না তারা ডেলিডে পৌঁছেছিল, যা তারা জনপ্রিয় করেছে এবং আজকার ব্যবহারকারীরা কম অভিজ্ঞতার সাথে তবে গতি অনুসরণের জন্য একই আকাঙ্ক্ষা করেছে।

ডেলিডের মাধ্যমে, ব্যবহারকারীরা একটি নিরাপদ এবং অত্যন্ত কার্যকর উপায় খুঁজে পেয়েছেন যার সাহায্যে প্রসেসরের মৃত্যুর কোনও ক্ষতি না করে প্রসেসরের কভারটি সরিয়ে ফেলতে হবে। সুতরাং, টিআইএম (তাপ ইন্টারফেস উপাদান) প্রতিস্থাপনের কৌশলটি নির্মাতারা আইএইচএসের অধীনে আরও উন্নত মানের আরেকটি পরিবাহী উপাদান দিয়ে প্রতিস্থাপনের কাজ শুরু করেছিল।

প্রসেসরটি তৈরি করা থার্মাল পেস্টটি প্রতিস্থাপন করা এবং তারপরে আইএইচএসকে স্নো ক্যাপ করে দেওয়ার লক্ষ্যে যখন লক্ষ্য হয় তখন প্রায় সমস্ত লোকই ডেলিড ব্যবহার করতে ঝোঁক থাকে।

সব মিলিয়ে, এটি দৃ strongly়ভাবে সন্দেহ করা হচ্ছে যে প্রসেসরের তাপমাত্রায় এই হ্রাস কেবল তাপের পেস্টকে আরও ভাল মানের একের সাথে প্রতিস্থাপনের কারণেই নয়, কারণ ডেলিডের পরে আইএইচএস মারা যাওয়ার খুব কাছাকাছি অবস্থিত, কিছু পৌঁছায় some মামলা।

ডেলিডের উত্থানের আগে, প্রসেসরের শীতলকরণকে আরও কার্যকর করার জন্য, আইএইচএস অপসারণ এবং প্রসেসরটিকে কোনও প্রচ্ছদ ছাড়াই রেখে সরাসরি ফ্যানটি রাখার বিকল্প ছিল।

এটি কোনও সময় ভুলে যাওয়া উচিত নয়, বিশেষত ডেলিড তৈরির আগে, যে এই অনুশীলনটি চালিয়ে যাওয়া প্রসেসরের উপর প্রস্তুতকারকের ওয়্যারেন্টির মোট ক্ষতি হতে পারে। এছাড়াও, প্রসেসরটি খোলানো, যা নিজে থেকেই ইতিমধ্যে একটি সূক্ষ্ম উপাদান, এটি আবার কাজ করবে না এমন মারাত্মক ঝুঁকির প্রতিনিধিত্ব করে। সুতরাং সাবধানে এবং দায়িত্বপূর্ণভাবে বিতরণ করা বাঞ্ছনীয়।

সিপিইউ ডেলিডের জন্য সর্বাধিক ব্যবহৃত পদ্ধতি

ম্যানুয়ালি একটি কাটার দিয়ে

ডেলিড উঠার সময় এটি প্রথম পদ্ধতির মধ্যে একটি ছিল যা এটি খুব বেশি নির্ভুলতার প্রস্তাব দেয় না এবং এটি সঠিকভাবে চালনের জন্য যথেষ্ট ধৈর্য এবং একটি ভাল নাড়ি প্রয়োজন require

এই পদ্ধতিতে একটি কর্তনকারী বা ছুরি ব্যবহার করে প্রসেসর থেকে সিলিকন কাটা জড়িত রয়েছে, যার সাহায্যে আপনি সিলিকন অঞ্চলে স্লাইড করার সময় অন্যদিকে আপনি প্রসেসরটি আস্তে আস্তে ঘোরান যাতে এটি চারটি স্থানে অভিন্ন হয়ে আসে it পক্ষের।

চূড়ান্ত সতর্কতার সাথে এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করার জন্য অবশ্যই যত্ন নেওয়া উচিত, যেহেতু আমরা যদি এটি হঠাৎ করে করি তবে আমরা স্ক্র্যাচ করতে পারি এবং তাই মরা, প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ব্লক (পিসিবি) বা অন্যান্য উপাদানগুলির ক্ষতি করতে পারি damage

একবার আইএইচএসকে বিচ্ছিন্ন করার পরে, আপনাকে কালো সিলিকনগুলির সমস্ত অবশেষগুলি সরিয়ে ফেলতে হবে যা এখনও প্রান্তগুলিতে থাকতে পারে, যার জন্য আপনি একটি ক্রেডিট কার্ড ব্যবহার করতে যাচ্ছেন যা আপনি সেই অঞ্চলগুলিতে আলতো করে ঘষতে ব্যবহার করবেন না।

আপনি যখন সিলিকন সম্পূর্ণরূপে সরিয়ে ফেলেছেন, আপনি আইওএসএস এবং পিসিবিতে তুলোর সাহায্যে আইসোপ্রপিল অ্যালকোহল প্রয়োগ করবেন যাতে তাদের পৃষ্ঠগুলি পরিষ্কার হয় এবং সিলিকন বা অন্য কোনও উপাদানগুলির চিহ্ন না থাকে।

পিসিবি এবং আইএইচএস পৃষ্ঠতল শুকিয়ে গেলে, আপনি প্রতিটি প্রান্তে তরল সিলিকন একটি ফোঁটা দিয়ে আবার আইএইচএস আঠালো করতে ডাই এবং আইএইচএসে তাপীয় পেস্ট লাগাতে যাচ্ছেন।

Vise কৌশল

এটি একটি সর্বোত্তম এবং অপরিশোধিত পদ্ধতি যা দীর্ঘকাল ধরে ব্যবহৃত হয়েছিল, যদিও আজকাল এটি ক্রমশ শেষ বিকল্প হয়ে উঠছে। এই কৌশলটির সাহায্যে আইএইচএস খোলার জন্য একটি লেদ প্রয়োগ করা ব্রুট ফোর্স ব্যবহার করা প্রয়োজন। একটি ভিস কীভাবে কাজ করে তা কেবল কল্পনা করেই আমরা বুঝতে পারি যে এই পদ্ধতিটি ব্যবহারের জন্য সবচেয়ে বেশি প্রস্তাব দেওয়া হয়নি, যেহেতু প্রসেসরের অপূরণীয় ক্ষতি হতে পারে।

এই পুরানো ডেলিড কৌশলটি উত্তোলনকালে হিট স্প্রেডারের মাধ্যমে প্রসেসরটিকে স্থির করে রাখা এবং হিট স্প্রেডার থেকে পিসিবিকে জোর করে অপসারণ করার উদ্দেশ্যে একটি রাবার মাললেট ব্যবহারের মধ্যে রয়েছে।

প্রসেসরের পিসিবির প্রান্তের বিরুদ্ধে কেবল কাঠের একটি টুকরোটি অবস্থান করুন এবং যতক্ষণ না আপনি লক্ষ করেন যে আইএইচএস এবং পিসিবি পৃথক হয়ে গেছে until

3 ডি মুদ্রিত সরঞ্জাম

এই পদ্ধতিটি ভিসের চেয়ে আরও খারাপ এবং আরও বিপজ্জনক হিসাবে বিবেচিত হয়, যেহেতু 3 ডি প্রিন্টেড মডেলটি অবশ্যই নিখুঁত হতে হবে, এই ছাড়াও লোকেরা উইস ব্যবহার না করে প্রসেসরে আঘাত করার জন্য হাতুড়ি ব্যবহার করা সাধারণ। ব্যাংক, সুতরাং এটি একটি ডাবল সমস্যা প্রতিনিধিত্ব করে।

যতটা সম্ভব যথাযথ 3 ডি প্রিন্টার ব্যবহার করে এবং কমপক্ষে তিনটি পেরিমিটার এবং 30% ভরাট ব্যবহার করে পরিকল্পনাগুলি মুদ্রণ করার পরামর্শ দেওয়া হয়। আমরা এই বিলি পদ্ধতিতে আরও একটি কাউন্টার খুঁজে পেতে পারি তা হল আমাদের একটি 3D প্রিন্টার থাকা দরকার, তা হয় আমাদের হয় অথবা তারা আমাদের এটি দেন, যদিও এটির দাম বেশি হওয়ার কারণে এটি জটিল হতে পারে, তাই খুব কম লোকের মধ্যেই এমন একটি ডিভাইস রয়েছে।

রকিট কুল ডেলিড টুল

এটি সর্বাধিক বর্তমান পদ্ধতিগুলির মধ্যে একটি এবং যার সাহায্যে ডেলিড তৈরির সময় আপনি ভাল ফলাফল অর্জন করতে পারেন। রকিট 88 রকিত কুল ওয়েবসাইট থেকে 39.95 ডলারে কেনা যাবে।

এই পদ্ধতির সাহায্যে সহজেই ইন্টেল এলজিএ 1150 এবং 1151 প্রসেসরের বিতরণ করা সম্ভব, এমন কিছু যা এ পর্যন্ত উল্লেখ করা অন্যান্য ডেলিড সরঞ্জামগুলির সাহায্যেও করা যেতে পারে। তবে রকিট কুলের পণ্যটি কী আলাদা করে তোলে তা হ'ল রিলিডিং চালানোর জন্য দরকারী সরঞ্জামগুলির দুর্দান্ত ক্যাট নিয়ে আসে, এমন একটি প্রক্রিয়া যা অন্য পদ্ধতিগুলির সাথে করা যায় না।

এই সরঞ্জামটি পূর্বেরগুলিতে পাওয়া যায় এমন অসুবিধাগুলি থেকে মুক্ত, কারণ উদাহরণস্বরূপ প্রসেসরটি খোলার চেষ্টা করার সময় বা জিনিসটি ঠিক জায়গায় রাখার জন্য আপনাকে আপনার দুটি হাত দখল করতে হবে না।

রকিট ৮৮ ভাল দামের, কারণ এটি একটি দক্ষ ডিলিড এবং রিলিড পদ্ধতি যা ব্যবহার করা সহজ এবং খুব ভালভাবে এর কাজটি করে, বা উপরে উল্লিখিত সরঞ্জামগুলির চেয়ে কমপক্ষে আরও ভাল। উপরন্তু, এটি একটি ভাল নকশা আছে, হালকা এবং বহন আরামদায়ক।

এই সরঞ্জামটি দৃ materials় পদার্থ দিয়ে তৈরি হয়েছিল, যার অর্থ আপনি দীর্ঘ সময় ধরে অনেক প্রসেসরকে বিভ্রান্ত করতে একাধিকবার এটি ব্যবহার করতে পারেন।

Der8auer ডেলিড-ডাই মেট 2

বিখ্যাত ওভার ক্লোরকার ডের8উয়ার ইতিমধ্যে এর ডিলিড-ডাই-মেট সরঞ্জামটির দ্বিতীয় সংস্করণ প্রকাশ করেছে, যার সাহায্যে আপনি খুব সহজেই এবং কম দামের জন্য সিপিইউ বিতরণ করতে পারেন। এছাড়াও, অবশ্যই, এই পদ্ধতিতে প্রদত্ত সুরক্ষার জন্য।

সিপিইউর অভ্যন্তরীণ কাঠামো বিশ্লেষণ করে আমরা দেখতে পেলাম যে আইএইচএস এবং ডাইয়ের মধ্যে টিআইএম (তাপ ইন্টারফেস উপাদান) রয়েছে, যা ২০১২ সাল থেকে এখন পর্যন্ত সলড হয় না, তাই ওয়েল্ডিংয়ের পরিবর্তে, সমস্ত সাধারণ পেস্ট ব্যবহার করা হয় প্রসেসর সিরিজ।

তবে, আংশিকভাবে কম তাপ পরিবাহিতা থাকার কারণে, এটি ওভারক্লকিংয়ের সম্ভাবনাটিকে সর্বোচ্চ সীমাতে মারাত্মকভাবে হ্রাস করে।

যখন তারা ভারী বিদ্যুতের তদারকির অধীনে কাজ করা একটি প্রসেসর সঠিকভাবে শীতল করার দিকে তাকিয়ে থাকে, তখন আরও সাহসী ওভারক্লোকরা কিছু ধারালো সরঞ্জাম বা আইটেম ব্যবহার করে আইপিএস থেকে আইএইচএসকে বাইরে টানতে থাকে।

এটি সর্বোত্তম পদ্ধতি নয় এবং প্রসেসরের ক্ষতিকারক এমনকি অত্যন্ত অভিজ্ঞ ওভারক্লোকারদের জন্য এটি বেশ বিপজ্জনক এবং অত্যন্ত সম্ভাবনা রয়েছে তা বুঝতে এটি বেশি সময় নেয় না।

এই কারণে, এবং এই মুহুর্তের জটিলতাগুলি দেখে, ডার 8auer তার ডেলিড-ডাই-মেট 2 সরঞ্জামটি তৈরি করে, যাতে সম্পূর্ণ সুরক্ষা সহ প্রসেসর বিতরণ করা যায়।

যেমনটি আমরা শুরুতে উল্লেখ করেছি, রোমান "der8auer" হার্টুং, ওভারক্লকিংয়ের বিখ্যাত এবং বিশেষজ্ঞ, তিনিই ছিলেন ডেলিড ডাই মেট নামে অত্যন্ত দরকারী সরঞ্জামটির প্রথম এবং দ্বিতীয় সংস্করণ তৈরি করেছিলেন।

এই সরঞ্জামের সাহায্যে, যা বিস্তৃত সরল উপায়ে কাজ করে, যদিও উচ্চ মাত্রার কার্যকারিতা সহ এটি আইএইচএসকে প্রায় এক মিনিটে এবং প্রসেসরের ক্ষতির কোনও বড় ঝুঁকি ছাড়াই অপসারণ করতে দেয়।

এই পদ্ধতিটি হ'ল এই সরঞ্জামটির অভ্যর্থনাতে প্রসেসরটি প্রবেশ করাতে হবে, এটি সিপিইউতে চিহ্নিত তীর দ্বারা পরিচালিত। একই সময়ে, একটি স্লাইডার সাজানো হয়, যা প্রসেসরের কাটার দায়িত্বে থাকে এবং তারপরে অ্যালেন কী ব্যবহার করে সাবধানতার সাথে টিপুন যা সম্পূর্ণরূপে আইএইচএস অপসারণ করে, যা প্রসেসরের থেকে পৃথক হয়ে যায়।

এই অনুশীলনের সাথে, এটি অর্জন করা যায় যে সিলিকন এবং আইএইচএসের মধ্যে অতিরিক্ত তাপ স্থানান্তরিত হওয়ার সাথে সাথে বিদ্যমান সমস্যাটি দেখা দেয় যাতে ফলস্বরূপ প্রসেসরের তাপমাত্রা অগাধভাবে হ্রাস পায় এবং ওভারক্লকিংয়ের প্রয়োজন ছাড়াই without

এই পদ্ধতির সুস্পষ্ট সুবিধা হ'ল একবার প্রসেসরটি খোলার পরে, আপনি তাপীয় পেস্ট প্রয়োগ করতে বেছে নিতে পারেন যা আরও অভিন্ন চালকতা এবং উচ্চতর মানের সরবরাহ করে। এটির সাহায্যে প্রায় 10 থেকে 20 ডিগ্রি সেলসিয়াস তাপমাত্রা পাওয়া যায়।

প্রসেসরের ব্যাচ নম্বরটি সর্বদা বিবেচনায় নিয়েই ডিলিড সিপিইউ অবিচ্ছিন্নভাবে উচ্চতর মানের ওভারক্লকিং সরবরাহ করবে, বিশেষত ইন্টেল 6 সিরিজ প্রসেসরের সাথে, আরও ভাল আইএমসি শীতলকরণ এবং আরও বেশি হেডরুমের ওভারক্লকিং অর্জন করা হবে।

সিপিইউ ডেলিডের নেতিবাচক

আইএইচএসকে ডাই থেকে আলাদা করা আমাদের প্রচুর মাথাব্যথা এবং সমস্যা নিয়ে আসতে পারে যদি আমরা এটি সঠিকভাবে না করি তবে আমরা যে পদ্ধতিটি চালিয়েছি তা নির্বিশেষে।

এটি পরিষ্কার করে দেওয়ার পরে, কিছু বিশদ মাথায় রাখা সুবিধাজনক যাতে আমরা একটি সফল ডেলিড অর্জন করতে পারি।

• পিসিবিতে যে কোনও ক্ষতি হতে পারে তা সনাক্ত করার জন্য প্রসেসরের সতর্কতার সাথে চেক করুন, যা ডিলিডের পরে অপ্রীতিকর আশ্চর্য এড়াতে পারে। প্রসেসর থেকে সম্পূর্ণভাবে থার্মাল পেস্ট অপসারণ করার জন্য, আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহলের ব্যবহারের পরামর্শ দেওয়া হয়।যদি আপনি ম্যানুয়ালি বিতরণ করার পরিকল্পনা করেন আপনি কোনও আহত আঙুল দিয়ে শেষ করতে পারেন এমনভাবে চলাচলে সাবধান হওয়ার জন্য একটি তীক্ষ্ণ কাটার বা কাটার ব্যবহার করুন high প্রসেসরের সার্কিটগুলিতে একটি উচ্চ-তাপমাত্রা-প্রতিরোধী আঠালো টেপ বা পেরেক মেরে ফেলুন যাতে আপনি ক্ষতিগ্রস্থ হওয়ার হাত থেকে রক্ষা পান। থার্মাল পেস্ট প্রয়োগ করুন: আপনি যদি ইন্টেল স্কাইলাকে বা কাবি লেকের প্রসেসরগুলি উপভোগ করছেন তবে প্রয়োজনীয় সতর্কতা অবলম্বন করুন, যেহেতু পিসিবি অন্যদের তুলনায় অনেক পাতলা।আপনি আপনার প্রসেসরের ওয়্যারেন্টি হারাবেন।

ডেলিড সম্পর্কে চূড়ান্ত শব্দ এবং উপসংহার

সম্ভবত এটি মনে হতে পারে যে একটি ডিলিড তৈরি করা একটি কঠিন এবং এমনকি জটিল কাজ, যদিও বাস্তবে এটি এমন একটি প্রক্রিয়া যা কোনও ব্যবহারকারী তাদের জ্ঞানের স্তর নির্বিশেষে এবং কেবল কিছু ধৈর্য এবং সময়কে উত্সর্গ করতে পারে। এবং সর্বোপরি, সবচেয়ে কার্যকর পদ্ধতিটি বেছে নেওয়ার চেষ্টা করছেন যাতে ডেলিডটি ভালভাবে সম্পন্ন হয়।

একটি ভাল ধারণা হ'ল তরল ধাতু দিয়ে তাপ পেস্ট প্রতিস্থাপন করা, এমন একটি জিনিস যা খুব ভালভাবে কাজ করবে এবং যার সাহায্যে উত্পাদকরা প্রসেসরে ব্যবহার করেন এমন তাপীয় পেস্টের চেয়ে উচ্চতর তাপীয় কর্মক্ষমতা পাবেন।

মনে রাখবেন যে ডেলিড হ'ল একটি অনুশীলন যা সাধারণত ওভারক্লোকারদের দ্বারা পরিচালিত হয় যাদের যথাযথ জ্ঞান এবং অভিজ্ঞতার অধিকারী এটি সঠিকভাবে বিকাশ করতে পারে, যেমনটি ইউটিউবার ডের8উয়ারের ক্ষেত্রে।

আমরা পড়ার পরামর্শ দিই:

এটি দিয়ে বলা হয়েছে, এবং আমাদের প্রসেসরকে ব্যবহারযোগ্য না করে দেওয়া শেষ করতে পারে এমন কোনও সমস্যা এড়াতে, সঠিকভাবে জানতে হবে যে সুবিধাগুলি ছাড়াও, ডেলিডেরও এর ঝুঁকি রয়েছে যদি ভুলভাবে করা হয়।