রেভেন রিজের ডিলিড প্রমাণ করে যে তারা সৈন্যরা যায় না

প্রথম প্রজন্মের রাইজেন প্রসেসরের একটি শক্তি হ'ল তাদের আইএইচএস ডাই-ওয়েল্ডেড তাই তাপের সংক্রমণ সর্বোত্তম হয়, যার ফলে উত্তাপের তাপ অপচয় হয় এবং তাই অপারেটিং তাপমাত্রা কম হয়। এটি রাভেন রিজের ঘটনা নয়, নতুন এএমডি প্রসেসরের ডেলিড দেখায় যে তারা ইন্টেলের স্টাইলে তাপের পেস্টের সোল্ডার পরিবর্তন করেছে।

এএমডি রাভেন রিজ সোল্ডারের পরিবর্তে তাপের পেস্ট ব্যবহার করে

নতুন এএমডি রাভেন রিজ প্রসেসরগুলি ইতিমধ্যে প্রেরণ করা হয়েছে, 209.78 মিমি আকারের সাথে তাদের মরার প্রকাশ ঘটায়, সামিট রিজ ডাই 213 মিমি পৌঁছানোর সাথে খুব মিল। এটি এই নতুন প্রসেসরের উত্পাদন ব্যয়কে প্রথম প্রজন্মের রাইজেনের সাথে খুব মিল দেয়। রাভেন রিজের বিক্রয়মূল্য খুব শক্ত, সুতরাং এএমডির লাভের প্রান্তি খুব শক্ত very

আমরা এএমডি রাভেন রিজের সমস্ত বৈশিষ্ট্য এবং খবরে আমাদের পোস্টটি পড়ার পরামর্শ দিই

এই পরিস্থিতির অর্থ এটি অন্য কোথাও কাটাতে হবে, এএমডি সিদ্ধান্ত নিয়েছে যে এই নতুন চিপস উত্পাদন ব্যয় হ্রাস করতে প্রসেসরের ডাই এবং আইএইচএসের মধ্যে ধাতব ldালাই ছাড়াই করণীয় । এটির সাহায্যে একটি ধাতববিহীন তাপীয় যৌগ ব্যবহার করা হয়েছে, যেমনটি ইন্টেল তার কোর প্রসেসরগুলির সাথে করে।

এই পরিস্থিতি ব্যবহারকারীদের জন্য তাদের রেভেন রিজ প্রসেসরগুলি আইএইচএসের অধীনে তাপের পেস্ট পরিবর্তন করার জন্য দরজা উন্মুক্ত করে, এখনই জানা যায় না যে তাপমাত্রার উন্নতিটি ইন্টেল প্রসেসরের সাথে প্রাপ্ত হিসাবে একই রকম হবে কিনা? ।