ইন্টেল বরফের লেকটি ক্যাশে সাইজের এল 1 এবং এল 2 দ্বিগুণ করে, সমস্ত বিবরণ

আইস লেক হ'ল ইন্টেলের পরবর্তী উচ্চ-পারফরম্যান্স সিপিইউ মাইক্রোর্কিটেকচারের নাম, যা 10nm সিলিকন উত্পাদন প্রক্রিয়াটির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা ইতিমধ্যে পাঁচ বছরেরও বেশি সময়সীমার পিছনে রয়েছে, তবে শেষ পর্যন্ত 2019 এ আসা উচিত।

ইন্টেল আইস লেক নতুন উচ্চ-পারফরম্যান্স আর্কিটেকচারের উপর নির্মিত

গীকবেঞ্চ ডাটাবেসে ডুয়াল-কোর আইস লেকের প্রসেসরের ইঞ্জিনিয়ারিং নমুনার ফলাফলগুলি কৌতূহলজনক কিছু হিসাবে চিহ্নিত করেছে, ইন্টেল আগের প্রজন্মের তুলনায় এল 1 এবং এল 2 ক্যাশে আকার বাড়িয়েছে। এল 1 ডেটা ক্যাশেটি কফি লেকের 32 কেবি থেকে 48 কেবি প্রসারিত করা হয়েছে এবং এল 2 ক্যাশে আজকের 256 কেবি থেকে দ্বিগুণ হয়ে 512 কেবি হয়েছে ।

আমরা ইন্টেল কোর আই 9-9900 কে আমাদের পোস্টটি পড়ার পরামর্শ দিচ্ছি 7.6 গিগাহার্টজ ছাড়িয়ে cl

L1 নির্দেশের ক্যাশেটি এখনও 32 কেবি আকারে রয়েছে, যখন এই দ্বৈত-কোর চিপের জন্য ভাগ করা এল 3 ক্যাশে 4 এমবি । আইস লেকের চিপটি এখনও মাইক্রোআরকিটেকচারের একটি সাধারণ সংস্করণ, এবং কোনও এন্টারপ্রাইজ সংস্করণ নয়, যা স্কাইলেক-এক্সের পরে একটি ভারসাম্যহীন ক্যাশে হায়ারার্কি ছিল যা তুলনামূলকভাবে আরও ছোট ভাগ হওয়া এল 3 ক্যাশে বৃহত 1 এমবি এল 2 ক্যাশে মিলিত হয়েছিল।

বর্তমান কফি লেকের প্রসেসরগুলি কাবি হ্রদের স্থাপত্য স্তরের একটি সামান্য বিবর্তন যা ঘুরে দেখা যায় স্কাইলেকের খুব হালকা বিবর্তন। এর অর্থ হ'ল ইন্টেল বিগত তিন প্রজন্মের প্রসেসরের একই আর্কিটেকচারটি ব্যবহার করে আসছে। আইস লেক অবশেষে বড় বিবর্তন হতে পারে যার জন্য সমস্ত উচ্চ-শেষ ব্যবহারকারী অপেক্ষা করছেন । ইন্টেল আইস লেকের প্রসেসরগুলিতে অবশেষে সমস্ত উন্নতিগুলি চালু হয়েছে তা দেখতে আমাদের এখনও অপেক্ষা করতে হবে।