ইন্টেল 300 চিপসেটগুলিতে ইউএসবি 3.1 জেন 2 এবং ডাব্লুআইআই বৈশিষ্ট্যযুক্ত

নভেম্বরে ২০১, সালে কিছু মাদারবোর্ড প্রস্তুতকারকের কাছের বিভিন্ন উত্স নোট করেছে যে ইনটেল আসন্ন ইন্টেল 300 (ক্যানন লেক) চিপসেটে ওয়াই-ফাই এবং ইউএসবি 3.1 জেন 2 সংযোগের একীকরণ করার পরিকল্পনা করেছিল।

এখন, ইন্টেল নিজেই তৈরি একটি স্লাইড এই প্রতিবেদনগুলির পুনঃসংশোধন করে এবং দেখায় যে এই প্রসেসরগুলি এই ধরণের সংযোগের জন্য সমর্থন নিয়ে এই বছরের দ্বিতীয়ার্ধে আসবে।

ইউএসবি 3.1 জেন 2 সংযোগ এবং ওয়াই-ফাই "ওয়েভ 2" সহ ইন্টেল 300 "ক্যানন লেক"

নীচে ইন্টেলের 7 ম প্রজন্মের 200 "কাবি লেক" চিপসেটের তুলনায় ক্যানন লেকের প্রসেসরের নতুন তথ্য সহ একটি টেবিল দেওয়া আছে।

চিত্র: বেঞ্চলাইফ

আমরা স্লাইডে দেখতে পাচ্ছি, আপাতত দুটি চিপসেটের মধ্যে একমাত্র পার্থক্য হ'ল 300 সিরিজের মধ্যে ইউএসবি 3.1 জেন 2 প্রযুক্তি , গিগাবিট ওয়াই-ফাই (802.11 এসি) এবং ব্লুটুথ সংযোগ থাকবে । আরও কিছুটা স্পষ্ট করার জন্য, দ্বিতীয় প্রজন্মের সমাপ্তির সময় ইউএসবি স্ট্যান্ডার্ডটিকে নতুন সংজ্ঞায়িত ইউএসবি 3.0 এর জন্য দায়ী গ্রুপ।

সহজ কথায় বলতে গেলে ইউএসবি 3.0 বর্তমানে ইউএসবি 3.1 জেন 1 এর সমান তবে 5 জিবিপিএস এর গতি সহ। এদিকে, নতুন ইউএসবি 3.1 জেন 2, সাধারণত টাইপ সি সংযোগ এবং থান্ডারবোল্ট 3 এর সাথে যুক্ত, 10 জিবিপিএস পর্যন্ত স্থানান্তর গতির পক্ষে সমর্থন করে।

ইউএসবি 3.1 জেন 2 ছাড়াও, নতুন ফুটোতেও উল্লেখ করা হয়েছে যে ইন্টেল ওয়াই-ফাই 802.11ac ওয়েভ 2 স্ট্যান্ডার্ডের উপর ভিত্তি করে একটি উপাদান অন্তর্ভুক্ত করবে, যা তাত্ত্বিকভাবে এমইউ-এমআইএমও প্রযুক্তির জন্য 2.34 জিবিপিএস গতি সমর্থন করে।

অন্যদিকে, ইন্টেল 400 সিরিজ চিপসেটে 802.11 এডি স্পেসিফিকেশন অন্তর্ভুক্ত করার জন্য অপেক্ষা করতে পারে, যা এই বছরের শেষের দিকে বা আগামী বছরের শুরুতে বাজারে আসবে।

ইন্টেল 300 সিরিজের প্রসেসরগুলিতে জেড 370, এইচ 370, এইচ310, কিউ370, কিউ 350 এবং বি 350 মডেল উপস্থিত থাকবে তবে ঠিক স্কাইলেক এবং কাবি লেকের ক্ষেত্রে ক্যানন লেকের প্রসেসরগুলি 10nm প্রক্রিয়ার ভিত্তিতে তৈরি হবে, যখন কফি লেকস ইন্টেলের 14nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে ।

লঞ্চের তারিখ হিসাবে, এটি বিশ্বাস করা হয় যে ইন্টেল বছরের দ্বিতীয়ার্ধে সম্ভবত চতুর্থ ত্রৈমাসিকে নতুন ইনটেল ক্যানন লেক এবং কফি লেকের প্ল্যাটফর্ম প্রবর্তন করবে।