নির্মাতারা ইতোমধ্যে 3 ডি উত্পাদন 120/128 স্তর নন্দ পরিকল্পনা করছেন

চিপমেকাররা ব্যয় প্রতিযোগিতা বাড়াতে তাদের নিজ নিজ 120- এবং 128-লেয়ার 3 ডি ন্যান্ড প্রযুক্তির বিকাশ বাড়িয়েছে এবং ২০২০ সালের মধ্যে এই ঝাঁপ দেওয়ার প্রস্তুতি নিচ্ছে।

120 এবং 128 স্তর 3 ডি NAND মডিউলগুলি ইতিমধ্যে প্রক্রিয়াধীন রয়েছে

সূত্র জানায়, শীর্ষস্থানীয় ন্যান্ড চিপ নির্মাতারা তাদের ২০২০ সালের প্রথমার্ধে ভলিউম উত্পাদনের জন্য তাদের 128- স্তর চিপের নমুনা সরবরাহ করেছেন, সূত্র জানিয়েছে। চাহিদার দিক থেকে ক্রমবর্ধমান অনিশ্চয়তার সাথে ন্যানড ফ্ল্যাশ প্রযুক্তির দামগুলিতে ক্রমাগত হ্রাসের কারণে নির্মাতারা ব্যয় কারণে তাদের প্রযুক্তিগত অগ্রগতি ত্বরান্বিত করেছে।

এস কে হাইনিক্স মার্চ মাসে তার 96-স্তর 4D নান্দ ফ্ল্যাশের পরীক্ষা শুরু করে, তোশিবা এবং ওয়েস্টার্ন ডিজিটাল ইতিমধ্যে 128-স্তর প্রযুক্তি চালু করার পরিকল্পনা করেছিল, ঘনত্ব বাড়ানোর জন্য ট্রিপল লেভেল সেল (টিএলসি) প্রক্রিয়া প্রযুক্তির উপর নির্মিত, একইটিকে এড়িয়ে বর্তমান কিউএলসি (কোয়াড লেভেল সেল) বাস্তবায়নের সাথে সময় পারফরম্যান্সের সমস্যা।

বাজারে সেরা এসএসডি ড্রাইভে আমাদের গাইডটি দেখুন

ন্যাশন ফ্ল্যাশ প্রযুক্তির বাজারের দাম হ্রাস চপ প্রস্তুতকারীদের লাভের সমস্যা দিচ্ছে। শিল্প নেতা স্যামসুং ইলেক্ট্রনিক্সও এর ব্যতিক্রম নয়, কারণ বিক্রেতার এনএএনডি ফ্ল্যাশ প্রযুক্তি ব্যবসায় মুনাফায় বিশাল হ্রাস পেয়েছে, প্রায় ব্রেক-ইওন পয়েন্টে পৌঁছেছে।

স্যামসুং এবং অন্যান্য বড় চিপমেকাররা ন্যানড ফ্ল্যাশ প্রযুক্তির দাম স্থিতিশীল করার লক্ষ্যে ২০১৩ সালের শেষের দিকে থেকে উত্পাদন কাটা শুরু করেছে, তবে প্রচেষ্টা সবেমাত্র কাজ করেছে, কারণ layer৪-স্তরের 3D ন্যানড প্রক্রিয়া ইতিমধ্যে একটি প্রযুক্তি is ripens এবং এটি একটি বড় ওভার স্টক আছে, সূত্র জানিয়েছে।

ওভারক্লক 3 ডি ফন্ট