মেডিয়েটেক তার হিলিয়াম x30 দিয়ে অলআউট হয়ে যায়

মিডিয়াটেক বেশিরভাগ এশিয়ান স্মার্টফোনে উপস্থিত থেকে সন্তুষ্ট নয়, মোবাইল এসসির চীনা ডিজাইনার একটি নতুন চিপ প্রস্তুত করেছেন যা মোবাইল ডিভাইসগুলিতে পাওয়ার বেঞ্চমার্ক হওয়ার জন্য সবচেয়ে শক্তিশালী হওয়ার প্রতিশ্রুতি দেয়।

মিডিয়াটেক হেলিও এক্স 30 মোট 10 কোরের জন্য চারটি ক্লাস্টার দ্বারা গঠিত একটি নকশার উপর ভিত্তি করে 16nm FinFET এ তৈরি করা হবে, এর কনফিগারেশন নিম্নরূপ:

• 4 এআরএম কর্টেক্স-এ 72 কোর @ 2.5 গিগাহার্টজ 2 এআরএম কর্টেক্স-এ 72 কোর @ 2.0 গিগাহার্টজ 2 এআরএম কর্টেক্স-এ 53 কোর @ 1.5 গিগাহার্টজ 2 এআরএম কর্টেক্স-এ53 কোর @ 1.0 গিগাহার্টজ

এই ধরণের ডিজাইনটি খুব বড় শক্তির সাথে চিপগুলি তৈরি করতে দেয় তবে একই সাথে একটি দুর্দান্ত শক্তি দক্ষতা । কর্টেক্স এ ৫৩ কোর অত্যন্ত দক্ষ এবং সর্বাধিক বুনিয়াদি কাজগুলির যত্ন নেয়, যখন কর্টেক্স এ 7272 কোরের ক্রিয়াকলাপে আরও বেশি "পেশী" প্রয়োজন হয়, যা আরও বেশি শক্তি গ্রহণের বিনিময়ে অনেক বেশি শক্তিশালী। এর স্পেসিফিকেশনগুলি মালি-টি 880 জিপিইউ, ডিডিআর 4 এল এবং ইএমএমসি 5.1 মেমরির জন্য সমর্থন, 4 জি এলটিই, ওয়াইফাই 802.11ac এবং 40 মেগাপিক্সেল পর্যন্ত ক্যামেরাগুলির জন্য সমর্থন সহ সম্পন্ন হয়েছে ।

অন্যদিকে, চীনা সংস্থা হেলিও এক্স 22 তেও কাজ করে যা হেলিও এক্স 20 এর উচ্চতর ফ্রিকোয়েন্সি সহ একটি সংস্করণ যা এখনও আলো দেখেনি। আমরা আপনাকে হেলিও এক্স 20 এর কয়েকটি বৈশিষ্ট্য স্মরণ করিয়ে দিচ্ছি।

• 2 এআরএম কর্টেক্স-এ 72 কোর @ 2.5 গিগাহার্টজ 4 এআরএম কর্টেক্স-এ 53 কোর @ 2.0 গিগাহার্টজ 4 এআরএম কর্টেক্স-এ 53 কোর @ 1.4 গিগাহার্টজ

কোনও সন্দেহ ছাড়াই মিডিয়াটেক কিছু প্রসেসরের সাথে উচ্চ পরিসরে যাচ্ছেন যা আপনাকে মাথা ব্যাথার কোয়ালকম এবং এর স্ন্যাপড্রাগন 810 এবং 820 এর চেয়ে বেশি দিতে পারে যা তাপমাত্রার সমস্যায় ভুগছে।

সূত্র: পরের শক্তি