প্রথম অপাস এএমড রেভেন রিজের নতুন বিবরণ

আমাদের কাছে নতুন এএমডি প্রসেসরগুলি উচ্চ-পারফরম্যান্স জেন মাইক্রোআরকিটেকচারের উপর ভিত্তি করে নতুন তথ্য রয়েছে, এবার তাদের নতুন প্রজন্মের রেভেন রিজ এপিইউগুলির মধ্যে আমরা ইতিমধ্যে এই নতুন পরিবারের প্রথম মডেলগুলির কিছু বিশদ জানি যা পৌঁছে যেতে পারে 2017 জুড়ে।

এএমডি রেভেন রিজ: প্রথম মডেলের বৈশিষ্ট্য

এএমডি রাভেন রিজ উচ্চ শক্তি দক্ষতার সাথে অত্যন্ত শক্তিশালী দ্বিমুখী সমাধান দেওয়ার জন্য সামিট রিজ প্রসেসরগুলির জেন কোরগুলির সম্পূর্ণ শক্তিকে ভেগা গ্রাফিক্স প্রযুক্তির সাথে একত্রিত করবে । প্রথম রেভেন রিজ এপিইউটি 14 মিমি ফিনএফইটি প্রক্রিয়া সহ 170 মিমি 2 এর সাথে তৈরি হবে, এতে 8 টি থ্রেড ডেটা প্রক্রিয়াকরণের ক্ষমতা সহ মোট চারটি এএমডি জেন ​​কোর এবং 768 স্ট্রিম প্রসেসর দ্বারা গঠিত একটি জিপিইউ অন্তর্ভুক্ত থাকবে । সবচেয়ে আশ্চর্যের বিষয় হ'ল এর টিডিপিটি কেবলমাত্র 35W হবে তাই এটি একটি খুব শক্তির দক্ষ সমাধান হবে। এই নতুন প্রসেসরটি এফপি 5 সকেটের উপর ভিত্তি করে তৈরি হবে এবং মাদারবোর্ডে সোনার্ড পৌঁছে দেবে ।

আমরা বাজারের সেরা প্রসেসরগুলির জন্য আমাদের গাইডের পরামর্শ দিই।

দ্বিতীয় এপিইউ একটি এএম 4 সকেটের উপর নির্ভর করে আরও আকর্ষণীয় যা এটি তার ছোট বোনের চেয়ে অনেক বেশি চশমা প্রদর্শন করতে দেয়। আমাদের একটি 210 মিমি 2 ডাই রয়েছে যার মধ্যে চারটি এএমডি জেন ​​কোর (8 থ্রেড) কম নয় , 1, 024 স্ট্রিম প্রসেসরের সমন্বিত একটি শক্তিশালী জিপিইউ এবং 1, 024 গিগাবাইট / এস এর ব্যান্ডউইথ সহ এইচবিএম 2 মেমরি দ্বারা চালিত। এই এপিইউ বর্তমান ব্রিস্টল রিজের তুলনায় একটি বিরাট পদক্ষেপের প্রতিনিধিত্ব করবে এবং শেষ পর্যন্ত জিসিএন গ্রাফিক্সের স্মৃতি দ্বারা দম বন্ধ না করে তাদের সেরা পারফরম্যান্সের জন্য পর্যাপ্ত ব্যান্ডউইথ থাকবে th

অপু	রাভেন রিজ এফপি 5	রাভেন রিজ এএম 4
সকেট	FP5	AM4
টিডিপি	4-35 ডাব্লু	35-95W
CPU- র	জেন	জেন
কোর / থ্রেড	4/8	4/8
জিপিইউ	ভেগা	ভেগা
জিপিইউ সিইউ	12	16
IMC	DDR4	ডিডিআর 4 + এইচবিএম 2
নোড	14nm FinFET	14nm FinFET
মাপ মাপ	~ 170 মিমি 2	0 210 মিমি 2

অবশেষে একটি তৃতীয় এপিইউ নিয়ে কথা হচ্ছে যেটিতে মোট আটটি জেন ​​কোর এবং ২, ০৮৮ স্ট্রিম প্রসেসর জিপিইউ থাকবে । এক্সবক্স বৃশ্চিক, আপনি কি আছেন?

সূত্র: বিটস্যান্ডচিপস