স্যামসুং নতুন হাই-ব্যান্ডউইথ hbm2e মেমরি প্রবর্তন করে

স্যামসুং কেবলমাত্র এনভিআইডিআইএর জিটিসি 2019 ইভেন্টে তার নতুন হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি এইচবিএম 2 ই (ফ্ল্যাশবোল্ট) উন্মোচন করেছে । নতুন মেমরিটি পরের প্রজন্মের সুপার কম্পিউটার, গ্রাফিক্স সিস্টেম এবং কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) ব্যবহারের জন্য সর্বাধিক ডিআরএএম কর্মক্ষমতা সরবরাহ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

HBM2E পূর্ববর্তী প্রজন্মের HBM2 এর তুলনায় 33% বেশি গতি সরবরাহ করে

ফ্ল্যাশবোল্ট নামে পরিচিত নতুন সমাধানটি হ'ল এই সেক্টরের প্রথম এইচবিএম 2 ই মেমরি যা প্রতি সেকেন্ডে 3.2 গিগাবিট (জিবিপিএস) এর ডেটা স্থানান্তর হার দেয়, এটি এইচবিএম 2 এর আগের প্রজন্মের তুলনায় 33% বেশি গতি উপস্থাপন করে । ফ্ল্যাশবোল্টের প্রতি ম্যাট্রিক্সে 16 জিবি ঘনত্ব রয়েছে, আগের প্রজন্মের ক্ষমতা দ্বিগুণ। এই বর্ধিতকরণগুলির সাথে, একটি একক স্যামসাং এইচবিএম 2 ই প্যাকেজ 410 গিগাবাইট প্রতি সেকেন্ড (জিবিপিএস) এবং 16 গিগাবাইট মেমরির ব্যান্ডউইথ সরবরাহ করবে।

সেরা র্যাম স্মৃতি সম্পর্কে আমাদের গাইড দেখুন

এটি একটি যুগান্তকারী প্রতিনিধিত্ব করে, যা এটি ব্যবহার করে এমন গ্রাফিক্স কার্ডগুলির কার্যকারিতা আরও উন্নত করতে পারে। নতুন প্রজন্মের এএমডি নাভি এই ধরণের মেমরি ব্যবহার করেছে বা তারা জিডিডিআর 6 মেমরির উপর বাজি রেখেছিল কিনা তা এখনও অজানা। স্মরণ করুন যে এএমডির সর্বশেষ গ্রাফিক্স কার্ডে রেডিয়ন অষ্টম 16 গিগাবাইট এইচবিএম 2 মেমরি ব্যবহার করে।

"ফ্ল্যাশবোল্টের শিল্প-নেতৃস্থানীয় পারফরম্যান্স পরবর্তী প্রজন্মের ডেটা সেন্টার, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা, মেশিন লার্নিং এবং গ্রাফিক্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির উন্নত সমাধান সক্ষম করবে, " মেমোরি প্রোডাক্ট প্ল্যানিং এবং অ্যাপ্লিকেশন ইঞ্জিনিয়ারিং দলের সিনিয়র সহ-সভাপতি জিনম্যান হ্যান বলেছেন স্যামসাং। "বাজারের চাহিদা মেটাতে আমরা আমাদের 'প্রিমিয়াম' ডিআরএএম অফারটি প্রসারিত করব এবং আমাদের উচ্চ-কর্মক্ষমতা, উচ্চ-ক্ষমতা, কম-শক্তি মেমরি বিভাগকে উন্নীত করব" "

টেকপাওয়ারআপ হরফ