এসএসডি pci

তাপ আমাদের কম্পিউটার উপাদানগুলির একটি প্রধান শত্রু, প্রসেসর এবং গ্রাফিক্স কার্ডগুলি খুব উচ্চ তাপমাত্রায় কাজ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে সত্ত্বেও, আরও অনেক উপাদান রয়েছে যা তাপকে প্রতিরোধ করার উদ্দেশ্যে নয়। সর্বাধিক তাপ সংবেদনশীল উপাদানগুলির মধ্যে একটি হ'ল পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডি হার্ড ড্রাইভের মেমরি চিপ।

তাপ থ্রোটলিংয়ের ফলে পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডিগুলির কার্যকারিতা প্রভাবিত করে

তাপ আমাদের কম্পিউটারের অনেকগুলি উপাদান তাপীয় থ্রোটলিংয়ে ভুগতে পারে এবং সরঞ্জাম দ্বারা উত্পাদিত তাপ বৃদ্ধি পাওয়ার সাথে সাথে তাদের কর্মক্ষমতা হ্রাস করে। প্যাগেট সিস্টেমের ছেলেরা কীভাবে তাপ পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডি হার্ড ড্রাইভগুলিকে প্রভাবিত করতে পারে তা পরিষ্কার করার জন্য কাজ শুরু করেছে, যার জন্য তারা খুব সাধারণ পরীক্ষা করেছে তবে ফলাফল অপ্রতিরোধ্য। বেশ কয়েকটি এম ২. ধরণের এসএসডি পরীক্ষায় ব্যবহৃত হয়েছে এবং মাদারবোর্ডে বিভিন্ন পজিশনে স্ক্রু করা হয়েছে: পিসিআই স্লটগুলির শীর্ষে, পিসিআই স্লটের নীচে, বোর্ডের পিছনে, এবং প্লেটের লম্ব।

আমরা মুহুর্তের সেরা এসএসডিগুলিতে আমাদের গাইডটি পড়ার পরামর্শ দিই

শেষ অবস্থানটি সবচেয়ে অনুকূল কারণ এটি পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডি হার্ড ড্রাইভের চারপাশে আরও ভাল বায়ু সঞ্চালনের অনুমতি দেয়, যা তাপের অপচয়কে সহজতর করে এবং এর চেয়ে কম গরম করার অনুমতি দেয়। সর্বাধিক অনুকূল অবস্থান সত্ত্বেও, তাপের সাথে পারফরম্যান্সের ড্রপ স্পষ্ট: 65 থেকে 75 সেকেন্ডের পরে পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডি তার প্রায় 42% কর্মক্ষমতা হারিয়ে ফেলে ।

প্রাপ্ত ফলাফলগুলি অত্যন্ত চূড়ান্ত হলেও এটি অবশ্যই মনে রাখতে হবে যে পরীক্ষাগুলি খুব নিবিড়ভাবে ব্যবহার করা হয়েছে এবং পিসিআই-এক্সপ্রেস এসএসডিগুলির কার্যকারিতার জন্য অত্যন্ত ক্ষতিকারক একটি দৃশ্য পুনরুদ্ধার করার চেষ্টা করা হয়েছে, যেমন আরও সাধারণ ব্যবহারে ওয়েব ব্রাউজিং বা প্লে করার ফলে পারফরম্যান্সের তীব্র হ্রাস হওয়া উচিত নয়। অবশ্যই এই সমস্যাটি দূর করতে বা এমনকি নির্মূল করার একটি সমাধান আমাদের পিসিতে ভাল কুলিং হওয়া, একটি 120 মিমি 12 ভি ফ্যানটি এমন জায়গার দিকে ইঙ্গিত করছে যেখানে ইউনিটটি পিসিআই এসএসডিগুলির থার্মাল থ্রোটলিংয়ের জন্য ভাল সমাধান বলে মনে হচ্ছে PC -Express।

সূত্র: পিউজসিস্টেমস