টিএসএমসি গ্রাহকদের মাঝে এমভি চিপ, এমভি এন 7+ প্রেরণ শুরু করে

টিএসএমসি আজ ঘোষণা করেছে যে এটির এন 7 + প্রক্রিয়া বিপুল পরিমাণে বিপণন করা হবে, এবং ইতিমধ্যে সংস্থার এএমডি সহ গ্রাহক রয়েছে, যারা প্রকাশ্যে বলেছে যে তারা তাদের ভবিষ্যতের জেন 3-ভিত্তিক চিপের জন্য নতুন 7nm + প্রক্রিয়াটি ব্যবহার করবে।

টিএসএমসি EUV N7 + চিপ শিপিং শুরু করে যা উচ্চ ঘনত্ব এবং শক্তি উন্নতি করবে

দীর্ঘ-প্রতীক্ষিত চরম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে প্রথম টিএসএমসি প্রক্রিয়াটি "কেবল" নয়, টিএসএমসি আরও দাবি করেছে যে এন 7+ এই শিল্পের প্রথম বাণিজ্যিকভাবে উপলব্ধ EUV প্রক্রিয়া is নতুন চিপগুলি কোন পণ্যগুলি ব্যবহার করবে তা সংস্থাটি স্পষ্ট করে দেয়নি।

তাইওয়ানীয় সংস্থা দাবি করেছে যে N7 + হ'ল বাজারে পণ্য সরবরাহ করার জন্য প্রথম EUV ভিত্তিক প্রক্রিয়া এবং এটি একাধিক ক্লায়েন্টের জন্য পর্যাপ্ত ক্ষমতা তৈরি করছে is এই দাবির সাথে, টিএসএমসি স্যামসাংকে পরাজিত করবে, যা এক বছর আগে ঘোষণা করেছিল যে nnm উত্পাদন শুরু হয়েছিল। হুয়াওয়ে এবং এএমডি প্রকাশ্যে নির্দেশ দিয়েছে যে তারা টিএসএমসি প্রযুক্তি ব্যবহার করবে তবে এএমডির জেন 3 চিপস 2020 এর দ্বিতীয়ার্ধে লঞ্চের জন্য প্রস্তুত থাকবে।

বাজারের সেরা প্রসেসরগুলির বিষয়ে আমাদের গাইডটি দেখুন

টিএসএমসি দাবি করেছে যে এন 7 + এর উত্পাদন এটির ইতিহাসের অন্যতম দ্রুতগতি এবং সংস্থাটি বলে যে N7 + ইতিমধ্যে 2018 এর মূল 7nm প্রক্রিয়াটির রিটার্নের সাথে মেলে যা অ্যাপল এর এ 12 চিপ দিয়ে আত্মপ্রকাশ করেছে। এন 7+ মে মাসে সিরিজ উত্পাদনে যায় এবং 2020 এর শেষের দিকে কিছুটা উন্নত N6 অনুসরণ করবে, N7 + এর অনুরূপ ঘনত্ব সহ তবে N7 এর নকশার মানগুলির সাথে সম্পূর্ণ সুসংগত।

এন 7 + টিএসএমসির নিয়মিত এন 7 থেকে উদ্ভূত হয়েছে (যা কিছু সরবরাহ সংক্রান্ত সমস্যা রয়েছে বলে মনে হয়) এবং মূলত সংস্থার সীমিত সংখ্যক স্তরগুলির জন্য ব্যয়বহুল এএসএমএল স্টেপারগুলি ব্যবহার করে সংস্থার প্রথম EUV- সক্ষম প্রক্রিয়া প্রযুক্তি হিসাবে কাজ করে। এন 7 + গ্রাহকদের 15-20% আরও ঘনত্ব এবং আরও ভাল বিদ্যুত ব্যবহার সরবরাহ করে। এটি আসন্ন চিপগুলির জন্য সমস্ত সুবিধা যা এএমডি এবং এর চতুর্থ প্রজন্মের রাইজেন প্রসেসরগুলির মতো এটি ব্যবহার করে।

টমশারডওয়ার ফন্ট