টিএসএমসি 3nm চিপ তৈরিতে 20,000 মিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করবে

টিএসএমসি 3 ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ার ভিত্তিতে চিপস তৈরি করতে কঠোর পরিশ্রম করছে। এখন তাইওয়ান সংস্থাটি পরবর্তী প্রজন্মের কারখানাটি নির্মাণে ব্যয় করবে প্রায় ২০ বিলিয়ন ডলার । এগুলি সব থেকে এগিয়ে এবং সর্বোপরি গুরুত্বপূর্ণ ক্লায়েন্টগুলি যেমন অ্যাপল এবং সেক্টরের অন্যান্য সংস্থাগুলি হারিয়ে না যায়।

স্যামসুং এবং ইন্টেল বেশ কয়েক বছর ধরে প্রসেসর শিল্পে রয়েছে, তবে টিএসএমসি তার দুই বৃহত্তম প্রতিযোগীদের ধরে রাখতে বা পরাজিত করতে বার্ষিক প্রায় 10 বিলিয়ন ডলার ব্যয় করে ।

টিএসএমসি 2022 সালে 3nm প্ল্যান্ট সম্পূর্ণ করবে

এখন, সংস্থাটি ভবিষ্যতে দক্ষিণ তাইওয়ানে একটি 3nm চিপ উত্পাদন কেন্দ্র নির্মাণের ঘোষণা দিয়েছে। এটি একটি অবিশ্বাস্যরূপে উন্নত প্রযুক্তি এবং উপলব্ধি করা কঠিন হবে, তবে টিএসএমসি এটি অর্জনের জন্য সমস্ত অর্থ ব্যয় করতে আগ্রহী।

টিএসএমসির প্রতিষ্ঠাতা মরিস চ্যাং নিম্নলিখিত কথা বলেছেন:

“যখন আমাদের সমস্ত প্রয়োজনীয় ক্ষমতা রয়েছে, আমরা সম্ভবত 15, 000 মিলিয়ন ডলারের বেশি ব্যয় করব। এটি কেবল একটি রক্ষণশীল অনুমান। সম্ভবত আমরা ২০, ০০০ মিলিয়ন ডলারে পৌঁছে যাব।

এই সমস্ত অর্থ বিনিয়োগ করা সত্ত্বেও, টিএসএমসি দেউলিয়া হবে না, কারণ বর্তমানে এই সংস্থার মূল্য নির্ধারণ করা হচ্ছে wh 190 বিলিয়ন ডলার ।

টিএসএমসির নতুন 3nm প্ল্যান্ট 2022 সালে প্রস্তুত হবে। এবং অবশ্যই ভবিষ্যতে অ্যাপল স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলি এই বছরের পরে টিএসএমসির 3nm নোডের ভিত্তিতে চিপস খেলা করবে।

3nm প্রযুক্তি সেমিকন্ডাক্টর আকারে ত্রিগুণ হ্রাস ঘটায়, যার ফলে কম বিদ্যুৎ খরচ সহ দ্রুত প্রসেসরগুলি পাওয়া যায়।

এই স্মার্টফোনের ব্যাটারিও এই প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে চিপের ব্যবহার হ্রাস করার জন্য দীর্ঘায়িত হবে । তবে ততদিন পর্যন্ত এখনও অনেক বছর রয়েছে, তাই আমাদের রোগীদের জন্য অপেক্ষা করা ছাড়া উপায় নেই।

ব্লুমবার্গ.কমের উত্স