Tsmc 5nm চিপ উত্পাদন জন্য প্রস্তুত বলে মনে হয়

শিল্প সূত্রে জানা গিয়েছে, টিএসএমসি এক নতুন নতুন অর্ডার পেয়েছে, প্রাথমিকভাবে উন্নত এআই সমাধান, 2019 সালে 7nm এবং 5nm প্রক্রিয়া ক্ষমতা প্রয়োজন, শিল্প সূত্রে জানা গেছে। হ্যাঁ, আমরা ইতিমধ্যে পরের বছরের জন্য 5nm সম্পর্কে কথা বলছি।

টিএসএমসি 2019 সালের মধ্যে 7nm এবং 5nm নোডের জন্য বড় অর্ডার পেয়েছে

টিএসএমসি স্মার্টফোন এসসির জন্য 7nm চিপগুলির ব্যাপক উত্পাদন শুরু করেছে এবং 2019 সালে 5nm চিপ উত্পাদনের জন্য প্রস্তুত করছে। নির্মাতারা পরের বছর উভয় নোডের সাথে চিপ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।

এআই চিপ সংস্থাগুলির চাহিদা 2019 এ অন্য সংস্থাগুলির চেয়ে 7nm এবং 5nm উভয় নোডের চেয়ে বেশি হবে বলে আশা করা হচ্ছে যে এআই সমাধান উচ্চতর কম্পিউটিং কর্মক্ষমতা এবং নিম্ন বিদ্যুত ব্যবহারের দাবি করে । তাই টিএসএমসির এএমডি, অ্যাপল এবং অন্যান্য বড় সংস্থাগুলির প্রসেসর তৈরি করার পাশাপাশি প্রচুর কাজ হতে চলেছে।

কোয়ালকম এবং মিডিয়াটেক সম্প্রতি স্মার্টফোন চিপগুলি চালু করেছে যা 12/14 এনএম প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, মধ্য-পরিসীমা এবং উচ্চ-মধ্য-রেঞ্জ বিভাগগুলির জন্য প্রস্তাবগুলি উন্নত করার জন্য তাদের প্রচেষ্টা সূচিত করে, সূত্র জানিয়েছে।

মোবাইল ফোন এসসি সরবরাহকারীরা যেহেতু স্মার্টফোন বাজারে এবং এএসপিগুলিতে 'ধীরগতির' মুখোমুখি হচ্ছে, তারা এখন উন্নত চিপ বিকাশ এবং আরও ব্যয়ের আরও কঠোর নিয়ন্ত্রণ গ্রহণের ক্ষেত্রে আরও সতর্ক হচ্ছে। 5 জি আসার আগে আর অ্যান্ড ডি, সূত্র জানিয়েছে।

টেবিলের এই ডেটা দিয়ে, সম্ভব হয় যে প্রথম 5nm প্রসেসর এবং গ্রাফিক্স কার্ডগুলি 2020 এর মধ্যে এসেছিল এবং 7nm 2019 এএমডির প্রধান নায়ক হিসাবে রাজত্ব করবে।

গুরু 3 ডিএনডটেক উত্স (চিত্র) ম্যাকন (চিত্র)