স্যামসুং তার দ্বিতীয় প্রজন্মের 10nm ফাইনফেট 10 এলপিপি এর ব্যাপক উত্পাদন শুরু করে

স্যামসুং তার দ্বিতীয় প্রজন্মের 10nm FinFET 10LPP উত্পাদন প্রক্রিয়ার ভিত্তিতে চিপসের ব্যাপক উত্পাদন শুরু করার ঘোষণা দিয়েছে, যার ফলে কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতার একটি নতুন স্তর অর্জন করা হয়েছে।

স্যামসুঙে ইতিমধ্যে 10 এনএম ফিনফেট 10 এলপিপি প্রস্তুত রয়েছে

এই নতুন উত্পাদন প্রক্রিয়াটির নাম দেওয়া হয়েছে 10 এনএম ফিনফেট 10 এলপিপি (লো পাওয়ার প্লাস) এবং একই সাথে 10 এনএম ফিনফেটের প্রথম সংস্করণের তুলনায় 15% এর শক্তি খরচ হ্রাসের প্রস্তাব দিয়ে চিহ্নিত করা হয়েছে 10% দ্বারা পারফরম্যান্স উন্নতি করে যাতে আমাদের মধ্যে একটি উল্লেখযোগ্য উল্লেখযোগ্য উন্নতি হয়। এর ফলে নতুন মোবাইল ডিভাইসগুলি আরও ভাল স্বায়ত্তশাসিত এবং সমস্ত ধরণের কাজের জন্য আরও শক্তিশালী হবে ।

এএমডি রাইজন এবং ভেগা দ্বিতীয় প্রজন্মের জন্য একটি 12nm এলপি ফিনফেট প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে

এই প্রক্রিয়াটি 10nm FinFET 10LPP এ উত্পাদিত প্রথম এসসিগুলি 2018 এর শুরুতে উপস্থিত হবে, যদিও তাদের প্রাপ্যতা শুরুতেই যথেষ্ট সীমাবদ্ধ থাকবে, যেমনটি সাধারণত সমস্ত প্রজন্মের মধ্যে ঘটে।

"আমরা আরও ভাল পারফরম্যান্স এবং উচ্চতর প্রাথমিক পারফরম্যান্সের সাথে 10LPP থেকে 10LPP এ স্থানান্তরিত করে আমাদের গ্রাহকদের আরও ভাল সেবা দিতে সক্ষম হবো, " স্যামসাং ইলেকট্রনিক্সের ফাউন্ড্রি মার্কেটিংয়ের সহ-সভাপতি রায়ান লি বলেছেন। "10nm প্রক্রিয়া কৌশলটিতে দীর্ঘ অভিজ্ঞতা সম্পন্ন স্যামসুং গ্রাহকদের বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য স্বতন্ত্র প্রতিযোগিতামূলক সুবিধার্থে 10nm থেকে 8LPP পর্যন্ত প্রযুক্তির বিকাশ চালিয়ে যাবে""

স্যামসুও ঘোষণা করেছে যে কোরিয়ায় তার নতুন এস 3 উত্পাদন লাইন ইইউ প্রযুক্তি সহ 7nm ফিনফেটের মতো 10nm চিপ এবং ভবিষ্যতের লিথোগ্রাফ উত্পাদন শুরু করতে প্রস্তুত যা পরবর্তী কারখানায় ভর উত্পাদিত হবে।

টেকপাওয়ারআপ হরফ